详情介绍
设备用途
本设备广泛应用于激光透明陶瓷、闪烁透明陶瓷、半导体材料、钨钼合金等在高温、高真空条件下进行烧结处理。
结构说明
一、和同类产品相比有以下优势：1、结构新，外形美观。 2、加热速度快，节能。3、真空度高、在同类产品中处于首先地位。4、质量可靠、所用材质为优良材料。5、进口控温器、能控制水温在5℃至35℃/换热速度快，并有安全警报。6、面板显示及电器连锁：电流、电压、温度、真空度、水压。7、电器连锁及声光报警。并且可根据客户工艺进行设计定制。8、性价比高，可根据客户需求来按期完工。
二、设备主要技术参数 本设备温度范围：室温至2000℃其它参数（工作尺寸、真空度等）可根据客户的工艺及要求来制作。
三、结果说明：此设备由炉壳、炉盖、炉底、炉架、真空系统、发热体及隔热屏、电气控制系统、控温系统、水冷系统、变压器及连接铜排、充放气系统组成。炉盖、炉体及炉底均采用双层水冷结构，炉壳温度不超过50℃。炉子低温采用热电偶测温，高温时采用红外测温仪测温。真空系统采用直联泵和分子泵。电器元件均作为名牌产品，所用程序仪表，客户可自行设定程序。
型号与主要参数
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